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    • 激光切割在醫療器械中的應用

      激光切割在醫療器械中的應用

      近年來(lái)激光切割在醫療器械生產(chǎn)應用中已越來(lái)越廣泛,由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn),激光切割機在醫療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具,用于對所有常規的材料作焊接、切割和打標等處理。

    • 芯片制造中光刻機與蝕刻機的區別

      芯片制造中光刻機與蝕刻機的區別

      光刻機和蝕刻機一直都是當前最熱的話(huà)題,可以說(shuō)光刻機是芯片制造的魂,蝕刻機是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,這兩個(gè)東西都必須頂尖。

    • 激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應用

      激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應用

      鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴密聯(lián)絡(luò )起來(lái)的。大體來(lái)說(shuō),鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中,激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。

    • 半導體行業(yè)中的激光切割

      半導體行業(yè)中的激光切割

      激光切割對半導體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前,使用常規的方法,必須在半導體上留出空間以便切割,使用激光不會(huì )出現此問(wèn)題,因為有極細的切縫,幾乎不會(huì )損失材料。激光切割的另一個(gè)好處是,它可以在多個(gè)應用程序之間快速切換,從而減少了每個(gè)任務(wù)之間的空閑時(shí)間,并且可以以驚人的速度工作,以適應大...

    • 太陽(yáng)能光伏芯片激光蝕刻機的優(yōu)點(diǎn)

      太陽(yáng)能光伏芯片激光蝕刻機的優(yōu)點(diǎn)

      激光蝕刻機可以分開(kāi)蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層,并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以?xún)?,以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導致斷路,機器也可以同時(shí)蝕刻2層或者全部蝕刻以達到芯片發(fā)電效果!

    • 太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      根據中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì )的電池片成本構成數據:硅片成本占比65%,非硅成本占比35%,而金屬化工序在電池成本中的占比超過(guò)20%,所以研發(fā)推動(dòng)金屬化進(jìn)步的新技術(shù)對非硅降本至關(guān)重要。

    • 激光切割機助力智能醫療電子產(chǎn)品發(fā)展

      激光切割機助力智能醫療電子產(chǎn)品發(fā)展

      作為涉及生命安全的產(chǎn)品,醫療設備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著(zhù)高于消費電子等其他應用領(lǐng)域。激光微加工具有超快、超精密的特性,在醫療器械加工中有著(zhù)獨特的優(yōu)勢,尤其是針對具有良好生物相容性材料的微加工有著(zhù)不可替代的作用。

    • 激光切割太陽(yáng)能電池硅片的優(yōu)勢

      激光切割太陽(yáng)能電池硅片的優(yōu)勢

      硅電池在光伏發(fā)電中有重要作用,無(wú)論是晶硅電池還是薄膜硅電池。在晶硅電池中,由高純度的單晶/多晶切成電池用的硅片,利用激光來(lái)精確地切割、成型、劃線(xiàn),制成電池后再組串。用激光來(lái)劃片切割硅片是目前非常先進(jìn)的,它使用精度高、而且重復精度也高、工作穩定、速度快、操作簡(jiǎn)單、維修方便。

    • 高精度激光切割機助力醫療領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      高精度激光切割機助力醫療領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      高精度激光切割機可加工非常小鍥角,高縱橫比的切割件,與傳統激光加工相比,無(wú)論是切縫寬度,切縫鍥角,再鑄層厚度均明顯地減小,能完成各種復雜結構的加工。不需要開(kāi)模,出圖即可進(jìn)行產(chǎn)品加工,既能快速開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,又能節約成本。

    • 激光切割應用在LED芯片上的優(yōu)勢

      激光切割應用在LED芯片上的優(yōu)勢

      采用短波長(cháng)皮秒激光切割機,就可以對藍寶石晶圓進(jìn)行劃片加工,該方式有效解決了藍寶石切割難度大和LED行業(yè)對芯片做小和切割道做窄的要求,為以藍寶石為基底的LED規?;慨a(chǎn),提供了高效切割的可能和保障。

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