5G 通信、半導(dǎo)體封裝、新能源與消費(fèi)電子的迭代,把“精密微孔”和“異形切...
【摘要】: 隨著消費(fèi)電子、5G產(chǎn)業(yè)快速更迭,F(xiàn)PC柔性板、PI膜、覆...
隨著PCB/FPCB行業(yè)對(duì)產(chǎn)品追溯要求不斷提高,傳統(tǒng)人工貼標(biāo)、半自動(dòng)打碼...
深圳超越激光成立于2011年,是一家集自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)為一體的國(guó)...
【摘要】:隨著醫(yī)療器械與體內(nèi)體外診斷行業(yè)的快速發(fā)展,傳感器植入芯片、P...
紫外激光在半導(dǎo)體芯片加工領(lǐng)域的應(yīng)用主要包括:芯片切割、晶元鉆微孔、晶元...
隨著市場(chǎng)各類需求,激光切割已經(jīng)深入各種領(lǐng)域中,與生活密不可分,因激光覆...
康美藥業(yè)合作企業(yè)超越激光
激光切割機(jī)是將從激光器發(fā)射出的激光,經(jīng)光路系統(tǒng),聚焦成高功率密度的激光...