LCP是一種新型高分子材料，具有優(yōu)異的性能如耐高溫、高強度機械性能、優(yōu)越的電性能和加工性能等，其性能優(yōu)越，廣泛應用于電子領(lǐng)域。

5G高頻低損耗要求，LCP將成為天線(xiàn)主流材料

隨著(zhù)天線(xiàn)技術(shù)的升級，天線(xiàn)材料變得越來(lái)越多樣。5G的發(fā)展，使得PI膜已經(jīng)的無(wú)法滿(mǎn)足5G終端的需求,和4G相比，5G最重要的變化在于高頻和高速，但頻率越高，信號的衰減越大，對低損耗的天線(xiàn)材料的需求越迫切。傳統材料已經(jīng)無(wú)法適應新的挑戰。5G技術(shù)的推動(dòng)，帶動(dòng)了LCP市場(chǎng)的快速增長(cháng)，5G使用更加高頻的信號，對材料的介電常數和介電損耗等有更高要求，LCP作為最優(yōu)的替代PI的FPC基材，已在連接器及手機天線(xiàn)上廣泛應用。

在5G建設中，LCP切割設備是怎么樣的，有什么優(yōu)點(diǎn)？

在LPC加工中，切割機有著(zhù)至關(guān)重要的作用，激光切割機的優(yōu)點(diǎn)：
1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒(méi)有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。

2、加工精度高，熱影響?。好}沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區域極小，確保高精密加工，小熱影響區域。

3、加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數倍且沒(méi)有耗材無(wú)污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。

LCP膜作為5G天線(xiàn)的核心膜材，受到龐大的5G市場(chǎng)帶動(dòng)，LCP材料需求快速增長(cháng)。激光切割機目前作為最佳切割工具，也受到市場(chǎng)的變化，需求也將持續上升。