硅材料是地殼中最為豐富的元素半導體，是電子器件中主要的原材料，廣泛應用于大規模集成電路領(lǐng)域，我們所熟知的產(chǎn)品有晶圓。晶圓是半導體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品，一切的半導體技術(shù)從晶圓開(kāi)始，晶圓我們常稱(chēng)之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導體制程中的重要環(huán)節，在激光加工技術(shù)逐步發(fā)展下，紫外激光打標機已經(jīng)越來(lái)越廣泛的應用在硅晶圓中了，那么，你知道紫外激光打標機是如何應用于硅晶圓的嗎？
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